6月13日上午，“南京邮电大学—瑞萨电子嵌入式MCU联合实验室揭牌仪式”在我校仙林校区行政北楼一楼报告厅举行。副校长王承宽研究员、瑞萨电子（中国）有限公司（下简称瑞萨电子）董事长兼总经理堤敏之出席揭牌仪式，实验室建设与设备管理处安建强处长主持仪式。
　　王承宽副校长在致辞中感谢瑞萨电子给予我校创新实践活动的大力支持。王副校长表示，我校始终重视大学生课外创新能力的培养和新技术新知识的学习，希望双方在合作建立“南京邮电大学—瑞萨电子嵌入式MCU联合实验室”平台的基础上，进一步深化合作，共同推进大学生科技创新。堤敏之总经理介绍了瑞萨电子的发展历程和产品特点，对我校学子在各类竞赛中取得的成绩表示祝贺。瑞萨电子将为我校师生提供先进的芯片和相关技术支撑，为培养更多的优秀人才而共同努力。
　　电子科学与工程学院党委书记胡纵宇和堤敏之总经理代表双方签署联合实验室合作协议，双方共同为联合实验室揭牌。瑞萨电子相关负责人作“瑞萨公司产品与技术”报告。
　　仪式结束后，与会人员参观了电工电子实验教学中心和校大学生创新活动中心，双方就大学生创新能力培养、电子创新实验开发、课程建设等方面达成了共识。
　　教务处副处长陈小惠、电子科学与工程学院院长助理肖建、瑞萨电子计划中心总监吉田能祥及企业相关部门负责人、我校部分教师和学生代表参加活动。